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罗德与施瓦茨将展示计划中的新蓝牙信号的首次实时测量结果，以支持信道探测

全球首张「无人驾驶载人航空器」生产许可证颁给亿航智能

  • 据微信公众号「亿航智能」消息，中国民航局7日在广东广州正式颁发首张无人驾驶载人航空器生产许可证，这也是全球eVTOL（电动垂直起降飞行器）行业内首张生产许可证。亿航智能EH216-S获得首张生产许可证，标志着这款航空器率先迈入规模化生产阶段，为下一步的商业化运营提供重要保障。观察者网报导，生产许可证是大陆民航局颁发给航空器制造商的重要、关键证书。EH216-S的批量生产质量管理体系覆盖原材料、供货商管理、生产组织、生产质量管控、航空器出厂测试、售后维修维护等环节，让每一个生产环节都有章可循、有据可查，确保
  • 关键字：无人驾驶载人航空器亿航智能EH216-S

R&S EPL1000 EMI测试接收机为设备开发商和一致性测试机构提供高达30MHz的快速、准确和可靠的EMI认证测量

  • 众多家用电器产品的电磁发射必须符合CISPR 14-1标准中要求的高达 30 MHz 的传导测试。R&S EPL1000 EMI测试接收机以极具吸引力的价格满足了所设要求，并符合 CISPR 针对频段A 和频段B的测试流程。新的 R&S EPL1-K59 喀呖声率分析仪选件可根据 CISPR 14-1的要求进行测量。这些测量对于具有开关操作的家用电器和电动工具（如烤箱、空调和洗衣机）来说是强制性的，因为开关操作会导致断续干扰（"喀呖声"）或尖峰发射。R&S EP
  • 关键字：R&SEMI测试接收机EMIEMI认证

讲座预告|ZESTRON R&S《驾驭汽车零部件全面清洁度管理》

  • 汽车电子行业的高标准清洁度管理涵盖了从原材料选择、生产制造、组装直至成品检验的各个环节，对零部件表面污染物进行全面管控，通过精密检测和严格控制，以确保满足高可靠性的应用需求。3月28日，ZESTRON R&S（可靠性和表面技术）为业内人士带来免费在线讲座《驾驭汽车零部件全面清洁度管理-离子清洁度、技术清洁度及膜层清洁度》。本期演讲嘉宾是ZESTRON北亚区 R&S高级技术分析师、失效分析专家赵俊亮。他拥有16年以上电子行业从业经验，曾供职于全球知名的电子制造企业，工作广泛涉及新产品导入、设
  • 关键字：ZESTRON R&S汽车零部件清洁度管理

爱普高电容密度硅电容S-SiCap™ Gen3通过客户验证

  • 全球客制化存储芯片解决方案设计公司爱普科技今日宣布，新一代硅电容(S-SiCap™, Stack Silicon Capacitor) Gen3已通过客户验证，此产品具备超高电容密度及超薄(<100um薄度)等优势，可在先进封装制程中与系统单芯片(SoC)进行弹性客制化整合，满足客户在高端手机及高性能计算(HPC)芯片的应用需求。爱普科技的S-SiCap™使用先进的堆栈式电容技术(Stack Capacitor)开发，相比传统深沟式电容技术(Deep Trench Capacitor)的电容密度
  • 关键字：爱普高电容密度硅电容S-SiCap

罗德与施瓦茨与Autotalks合作，利用R&S CMP180无线通信测试仪的新功能验证世界首款5G-V2X芯片组

  • Autotalks，V2X（车辆对一切）通信解决方案的全球领先者，利用罗德与施瓦茨的测试专业知识和设备验证了他们的第三代V2X芯片组TEKTON3和SECTON3，使用了R&S CMP180无线通信测试仪的最新5G-V2X功能。两家公司将联合在2024年巴塞罗那举行的世界移动通信大会上展示5G-V2X测试设置。图 R&S CMP180将在巴塞罗那MWC上测试Autotalks第三代芯片的5G-V2X功能通过这次合作，罗德与施瓦茨和以色列无晶圆半导体公司Autotalks共同努力确保5G-V
  • 关键字：罗德与施瓦茨AutotalksR&S无线通信测试仪5G-V2X

R&S助力高通率先开拓未来5G-Advanced和6G网络的新频段

  • 在5G网络不断发展的过程中，利用FR1（0.41至7.125 GHz）和FR2（24.25至71 GHz）频段一直是至关重要的。随着5G-Advanced和6G时代的到来，全球各地的监管机构和行业联盟正在讨论第三个频段，即上中频段（FR3）。上中频段涵盖7.125至24.25 GHz，将为移动通信技术开辟新的领域。罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）的技术在帮助高通科技公司展示其在FR3上的最新RF调制解调器技术的准备情况和有效性方面发挥了关键作用。在由国际电信联盟（ITU）于2023年11月和12
  • 关键字：R&S高通5G-Advanced6G

罗德与施瓦茨将在2024年巴塞罗那世界移动大会上展示广泛产品组合

  • R&S公司将在 2024 年巴塞罗那世界移动大会上展示以“激发连接潜力，实现创新赋能”为主题的广泛产品组合，帮助行业领导者、厂商、行业参与者将新移动产品、应用和技术的想法成真。移动通信行业将于 2024 年 2 月 26 日至 29 日再次齐聚巴塞罗那。在Fira Gran Via 5 号厅 5A80 展位，R&S将展示四个领域的创新：5G及后5G时代聚焦于推动 5G 演进和 6G出现的解决方案；万物互联提供了无缝集成互联生态系统的解决方案；专用网络涵盖业务和关键任务通信的性能和质量保证；
  • 关键字：罗德与施瓦茨R&S测试和测量

罗德与施瓦茨基于Analog Devices的技术打造无线电池管理系统生产测试解决方案

  • 罗德与施瓦茨（以下简称R&S）与Analog Devices（ADI）展开合作，打造无线电池管理系统生产测试解决方案，推动汽车行业的无线电池管理系统 (wBMS) 技术发展。同传统有线电池管理系统 (BMS) 相比，该新技术带来诸多优势，包括技术、环境和成本等方面。测试解决方案针对无线设备测试的验证以及大规模量产测试，这一技术发展基于wBMS 射频鲁棒性测试。图：测试设备设置以高效进行 wBMS 模块校准、接收器、发射器和 DC 测试。电池管理系统 (BMS) 是电动汽车 (EV) 最重要的组件之
  • 关键字：罗德与施瓦茨R&SAnalog Devices无线电池管理系统BMSR&SADIwBMS

R&S验证恩智浦的下一代汽车雷达传感器设计

  • 罗德与施瓦茨（以下简称R&S）的R&S RTS雷达测试解决方案验证了恩智浦®半导体的下一代雷达传感器参考设计的性能。双方的合作推动汽车雷达的发展，雷达技术是实现高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶功能的核心技术。R&S与恩智浦通过一系列全面的测试，验证基于恩智浦的28纳米RFCMOS雷达单芯片SoC（SAF85xx）的新传感器参考设计。R&S RTS雷达测试系统包括R&S AREG800A汽车雷达回波发生器，R&S QAT100天线毫米波前端，该系统提供了
  • 关键字：R&S恩智浦汽车雷达传感器

千兆多媒体串行链路(GMSL)相机用作GigE Vision相机的替代方案

  • 千兆多媒体串行链路™ (GMSL™)和千兆以太网(GigE)是相机应用中两种流行的链路技术，常见于不同的终端市场。本文对两种技术的系统架构、关键特性和局限性进行了比较分析。这将有助于解释这两种技术的基本原理，并深入了解为什么GMSL相机是GigE Vision®相机的有力替代方案。
  • 关键字：千兆多媒体串行链路GMSL相机GigE Vision

消息称台积电 3nm 独家代工高通骁龙 8 Gen 4，三星良率仍不理想

  • IT之家 12 月 1 日消息，台媒科技新报今日发布报告称，高通的下一代旗舰 3nm 骁龙 8 Gen 4 处理器，仍然仅由台积电代工，而非此前传言的台积电和三星双代工模式。报告称，根据最新的行业信息，由于三星对明年 3nm 产能的保守扩张计划和良率不理想，高通已正式取消明年处理器使用三星的计划。双代工模式被推迟到 2025 年。去年 6 月底，三星开始大规模生产第一代 3nm GAA（SF3E）工艺，这标志着三星首次将创新的 GAA 架构用于晶体管技术。第二代 3nm 工艺 3GAP
  • 关键字：台积电8 gen 44nm

ETS-Lindgren整合R&S CMX500和R&S SMBV100B进行5G A-GNSS天线性能测试

  • ETS-Lindgren和罗德与施瓦茨继续长期合作，为5G NR提供了具有全面辅助全球导航卫星系统（A-GNSS）功能的天线性能测量，R&S CMX500 OBT宽带无线通信测试仪和R&S SMBV100B GNSS模拟器，结合ETS-Lindgren的EMQuest软件，支持当前和不断发展的5G NR基于位置的服务标准。罗德与施瓦茨的这两台仪器可以无缝集成到ETS-Lindgren新的和现有的符合CTIA标准的空中天线（OTA）测量解决方案中。 图：R&S CMX500
  • 关键字：ETS-LindgrenR&S5G A-GNSS天线

罗德与施瓦茨推出八通道R&S MXO 5,升级下一代示波器

  • 通过全新的 R&S MXO 5，罗德与施瓦茨继续改进其下一代示波器系列，这一系列最初以 2022 年成功推出的R&S MXO 4 为起点。R&S MXO 5 是该公司的首款八通道示波器，它在 R&S MXO 4 创下的行业先河基础上进行了扩展，将使工程师们能够更好地应对更为复杂的设计挑战。罗德与施瓦茨推出了全新的 R&S MXO 5 示波器，提供四通道或八通道的选择。这些示波器基于 罗德与施瓦茨开发的下一代 MXO-EP 处理 ASIC 技术，该技术在 R&
  • 关键字：罗德与施瓦茨R&S示波器

高通称骁龙 8 Gen 4 将使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升

  • IT之家 10 月 26 日消息，高通本周发布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3，该芯片采用了 ARM 架构的 CPU 核心。高通同时也透露，其 2024 年的芯片，即骁龙 8 Gen 4，将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心。高通高级副总裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”，但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。不过IT之家注意到，他也坦言，骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升，因为高通要追求“惊人的性能水平”。如果
  • 关键字：高通骁龙 8 Gen 4
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